Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorfamilie	Intel® Core™ i3
Prozessorgeneration	Intel® Core™ i3 der vierten Generation
Prozessor	i3-4160
Anzahl Prozessorkerne	2
Prozessor-Threads	4
Prozessor-Taktfrequenz	3,6 GHz
Prozessorsockel	LGA 1150 (Socket H3)
Prozessor-Cache	3 MB
Prozessor Cache Typ	Smart Cache
Systembus-Rate	5 GT/s
Bus Typ	DMI
FSB Gleichwertigkeit
Prozessor Lithografie	22 nm
Prozessorbetriebsmodi	64-Bit
Prozessor-Serien	Intel Core i3-4100 Desktop series
Prozessor Codename	Haswell
Thermal Design Power (TDP)	54 W
Tcase	72 °C
PCI-Express-Slots-Version	3.0
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes	16
PCI Express Konfigurationen	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Anzahl installierter Prozessoren	1
Stepping	C0
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt	32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt	DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt	1333, 1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite	25,6 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt

Speicher
Speicherkapazität	8 GB
RAM-Speicher maximal	32 GB
Interner Speichertyp	DDR3-SDRAM
Speicherkartensteckplätze	4x DIMM
Speichertaktfrequenz	1600 MHz
Speicherkanäle	Zweikanalig

Speichermedium
Gesamtspeicherkapazität	128 GB
Speichermedien	SSD
Optisches Laufwerk - Typ	DVD Super Multi
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke	1
Gesamtkapazität der SSDs	128 GB
Anzahl SSD installiert	1
SSD Speicherkapazität	128 GB
Integrierter Kartenleser

Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Separates Grafikkartenmodell	Nicht verfügbar
On-Board-Grafikadapterfamilie	Intel® HD Graphics
Eingebautes Grafikkartenmodell	Intel® HD Graphics 4400
Integrierter Grafik-Adapterspeicher	1,7 GB
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz	350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter	1150 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher	1,7 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)	3
On-Board Grafikadapter DirectX Version	11.1
On-Board Grafikadapter Geräte-ID	0x41E

Netzwerk
Ethernet/LAN
Ethernet LAN Datentransferraten	10, 100, 1000 Mbit/s
Verkabelungstechnologie	10/100/1000Base-T(X)
WLAN

Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse	6
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	4
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse	1
DVI Anschluss
Anzahl DisplayPort Anschlüsse	2
Anzahl PS/2 Anschlüsse	2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	1
Mikrofon-Eingang
Kopfhörerausgänge	1
Line-out
Line-in
Anzahl serielle Anschlüsse	1

Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1-Slots	2
PCI-Express x4-Slots	1
PCI-Express x16-Slots	1

Design
Gehäusetyp	SFF
Unterstützte Positionierung	Horizontal/Vertikal
Wasserkühlsystem
Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe	2
Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe	1
Anzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe	1
Produktfarbe	Schwarz
Ursprungsland	China

Leistungen
Motherboard Chipsatz	Intel® Q87
Audio-System	DTS Studio Sound
Produkttyp	PC

Software
Installiertes Betriebssystem	Windows 7 Professional
Betriebssystemarchitektur	64-Bit

Prozessor Besonderheiten
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA)
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)
Intel® Matrix-Storage-Technik (Intel® MST)
Intel HD-Audio-Technik
Intel® Active Management Technologie (Intel® AMT)
Intel® 64
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel®-Standard-Verwaltbarkeit
Eingebettete Optionen verfügbar
Intel® InTru™ 3D Technologie
Intel® Insider™
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Intel® Clear Video Technologie
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Leerlauf Zustände
Thermal-Überwachungstechnologien
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Sicherer Schlüssel
Intel® OS Guard
Intel® Trusted-Execution-Technik
Execute Disable Bit
Intel® HD Graphics
Intel® FDI-Technik
Intel® Flex Memory Access
Intel® Fast Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Prozessor-Paketgröße	37.5 x 37.5 mm
Unterstützte Befehlssätze	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Prozessor-Code	SR1PK
Skalierbarkeit	1S
CPU Konfiguration (max)	1
Graphics & IMC lithography	22 nm
Spezifikation der thermischen Lösung	PCG 2013C
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version	0,00
Intel® Secure Key Technologieversion	1,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version	1,00
Intel® TSX-NI-Version	0,00
Intel® Dual Display Capable Technology
Intel® Rapid-Storage-Technik
ARK Prozessorerkennung	77488
Intel® Smart-Response-Technologie
Intel® Rapid-Start-Technologie
Intel® Turbo-Boost-Technologie
Intel® Smart-Connect-Technik
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT)
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT)
Konfliktloser-Prozessor

Energie
Stromversorgung	240 W
Stromversorgung - Eingang Spannung	100 - 240 V
Stromversorgung - Eingangsfrequenz	50 - 60 Hz

Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur	10 - 40 °C
Temperaturbereich bei Lagerung	-20 - 60 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb	10 - 90%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung	5 - 90%
Höhe bei Betrieb	0 - 3050 m
Höhe bei Lagerung	0 - 4570 m

Zertifikate
Konformitätsbescheinigungen	RoHS

Nachhaltigkeit
Nachhaltigkeitszertifikate	EPEAT Silver, ENERGY STAR

Gewicht und Abmessungen
Breite	338 mm
Tiefe	379 mm
Höhe	100 mm
Gewicht	7,6 kg

Lieferumfang
Anzeige enthalten
Maus enthalten
Tastatur enthalten
Numerisches Keypad

Sonstige Funktionen
Intel® Segmentkennzeichnung	Unternehmen