หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Core™ i7
รุ่นหน่วยประมวลผลกลาง	Intel® Core™ i7 เจนเนอเรชั่น 6
รุ่นของหน่วยประมวลผล	i7-6700
แกนหน่วยประมวลผล	4
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	8
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล	4 GHz
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	3.4 GHz
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 1151 (Socket H4)
แคชของหน่วยประมวลผล	8 MB
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	สมาร์ทแคช
อัตราความเร็วของบัสในระบบ	8 GT/s
ชนิดของบัส	DMI3
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	14 nm
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
ตระกูลของตัวประมวลผล	Intel Core i7-6700 Desktop series
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Skylake
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	65 W
Tcase	71 °C
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	16
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	2x8, 1x8+2x4, 1x16
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
อุปกรณ์ Stepping	R0
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	64 GB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	1333, 1600, 1866, 2133 MHz
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด)	34.1 GB/s
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ
แรงดันไฟฟ้าของหน่วยความจำหน่วยประมวลผลรองรับ	1.35 V

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	16 GB
หน่วยความจำภายในสูงสุด	64 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR4-SDRAM
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด)	2 x 8 GB
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	4x DIMM
ความเร็วในการส่งข้อมูล	2400 MHz
แรมที่ใช้กันทั่วไป
ช่องหน่วยความจำ	สองช่องสัญญาณ

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	512 GB
แหล่งเก็บข้อมูล	SSD
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ	DVD±RW
จำนวน SSD ที่ติดตั้ง	1
ความจุของ Sold-state drive	512 GB
รวมอุปกรณ์อ่านการ์ด

กราฟิก
การแปลงกราฟฟิคแบบไม่ต่อเนื่อง
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก
รุ่นของการ์ดจอแยก	NVIDIA® Quadro® M2000
หน่วยความจำของการ์ดจอแยก	4 GB
ชนิดของหน่วยความจำการ์ดจอแยก	GDDR5
จำนวนของตัวแปลงกราฟิกที่ไม่ต่อเนื่อง	1
ตระกูลการ์ดจอแบบออนบอร์ด	Intel กราฟิค HD
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	Intel® กราฟิค HD 530
ความถี่พื้นฐานของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	350 MHz
ความถี่พลวัตของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์	1150 MHz
หน่วยความจำสูงสุดของการ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	1.74 GB
จำนวนหน้าจอที่การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลักรองรับ	3
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน DirectX	12.0
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน OpenGL	4.4
หมายเลขของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	1912

ระบบเครือข่าย
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
ระดับความเร็วของการเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต	10, 100, 1000 Mbit/s
เทคโนโลยีสายเคเบิล	10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
จำนวนพอร์ต USB 2.0	4
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	6
พอร์ต DVI
จำนวนช่องเสียบ HDMI	1
จำนวนดิสเพลย์พอร์ต	2
ปริมาณพอร์ต PS / 2	2
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	1
ช่องเสียบไมโครโฟน
ช่องเชื่อมต่อกับหูฟัง	1
สายออก
สายเข้า
ปริมาณพอร์ตอนุกรม	1

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
ช่องเสียบ PCI Express x 1 (Gen 3.x)	1
ช่องเสียบ PCI Express x 4 (Gen 3.x)	1
ช่องเสียบ PCI Express x 16 (Gen 3.x)	1

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	Mini Tower
รองรับการวางตำแหน่ง	แนวตั้ง
จำนวนช่องใส่ไดร์ฟขนาด 3.5"	2
จำนวนช่องใส่ไดร์ฟขนาด 5.25"	2
จำนวนของบริเวณที่กำหนด 2.5 นิ้ว	4
ช่องเสียบเคเบิลแบบล็อค

การออกแบบ
ชนิดของช่องเสียบเคเบิ้ลสำหรับล็อคคอมพิวเตอร์	Kensington
สีของผลิตภัณฑ์	ดำ

ประสิทธิภาพ
เมนบอร์ดชิปเซ็ต	Intel® C236
ชุดหน่วยประมวลผลที่ทำงานร่วมกัน	Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7
ชิปเสียง	Realtek ALC3861
ระบบเครื่องเสียง	ระบบเสียงที่มีความละเอียดสูง
การป้องกันรหัสผ่าน
ประเภทของการป้องกันโดยใช้รหัสผ่าน	BIOS
Trusted Platform Module (TPM)
ชนิดของผลิตภัณฑ์	เวิร์กสเตชัน

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง	Windows 7 Professional
ระบบปฏิบัติการ	64 บิท
ภาษาของระบบปฏิบัติการ	หลายภาษา
ระบบปฏิบัติการฟื้นฟูคืนสู่สภาพปกติ	Windows 10 Pro
ซอฟต์แวร์ทดลอง	Microsoft Office

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
ข้อได้เปรียบทางธุรกิจขนาดเล็กของ Intel® (Intel® SBA)
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel
Intel® 64
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX - NI
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® OS Guard
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
Intel® Enhanced Halt State
ส่วนขยายของอินเทลซอฟต์แวร์การ์ด ( Intel® SGX)
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID)
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	37.5 x 37.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	SSE4.1, AVX 2.0, SSE4.2
รหัสหน่วยประมวลผล	SR2BT
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	1S
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	1
การพิมพ์ลายวงจรลงในชิปของกราฟิก & IMC	14 nm
ข้อกำหนดเรื่องความร้อน	PCG 2015C
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Intel® Identity Protection	1.00
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	1.00
เทคโนโลยี Intel® Secure Key	1.00
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
เวอร์ชันของเทคโนโลยี Intel® Small Business Advantage (SBA)	1.00
Intel® รุ่น TSX-NI	1.00
หน่วยประมวลผล ARK ID	88196
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost	2.0
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT)
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง

กำลังไฟ
แหล่งจ่ายไฟแรงดันไฟฟ้าอินพุต	100 - 240 V
แหล่งจ่ายไฟความถี่	50 - 60 Hz

เงื่อนไขในการทำงาน
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T)	5 - 35 °C
อุณหภูมิในการเก็บ (T-T)	-40 - 65 °C
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H)	20 - 80%
การจัดเก็บความชื้นสัมพัทธ์ (R-H)	5 - 95%
ระดับความสูงที่เครื่องทำงาน	-15.2 - 3048 ม.
ระดับความสูงที่เครื่องไม่ปฏิบัติการ/ไม่ทำงาน	-15.2 - 10668 ม.

ใบรับรอง
ใบรับรอง	CECP, GS Mark

ความยั่งยืน
ใบรับรองมาตฐานความยั่งยืน	ประหยัดพลังงาน

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	175 มม.
ความลึก	435 มม.
ความสูง	360 มม.
น้ำหนัก	9.1 กก.

ข้อมูลบรรจุภัณฑ์
รวมการแสดงผล
มีเมาส์ให้ด้วยในบางตลาดเท่านั้น
มีคีย์บอร์ดให้ด้วยในบางตลาดเท่านั้น
ระบบแมนนวล
รวมอะแดพเตอร์

คุณสมบัติอื่นๆ
จำนวนออปติคอลไดร์ฟ	1