- Marka : HP
- Nazwa produktu : BUNDEL ZVR Backpack including HTC VIVE BE (2ZB78EA+2NC05AA)
- Kod produktu : B2ZB78EA12
- Kategoria : Plecaki komputery
- Jakość arkusza dokumentowego : tworzony/ standaryzowany przez Icecat
- Podgląd produktu : 88951
- Informacja na temat modyfikacji : 08 Mar 2024 09:07:54
-
Krótkie podsumowanie opisu HP BUNDEL ZVR Backpack including HTC VIVE BE (2ZB78EA+2NC05AA) 2,9 GHz Czarny Intel® Core™ i7
:
HP BUNDEL ZVR Backpack including HTC VIVE BE (2ZB78EA+2NC05AA), 2,9 GHz, Intel® Core™ i7, i7-7820HQ, Intel® Core™ i7 siódmej generacji, 3,9 GHz, 8 MB
-
Długie podsumowanie opisu HP BUNDEL ZVR Backpack including HTC VIVE BE (2ZB78EA+2NC05AA) 2,9 GHz Czarny Intel® Core™ i7
:
HP BUNDEL ZVR Backpack including HTC VIVE BE (2ZB78EA+2NC05AA). Taktowanie procesora: 2,9 GHz, Typ procesora: Intel® Core™ i7, Model procesora: i7-7820HQ. Pamięć wewnętrzna: 32 GB, Typ pamięci wewnętrznej: DDR4-SDRAM, Maksymalna pojemność pamięci: 32 GB. Nośniki: SSD, Pojemność pamięci SSD: 512 GB, Interfejs pamięci SSD: PCI Express. Model dedykowanej karty graficznej: NVIDIA® Quadro® P5200, Pamięć adaptera dedykowanej karty graficznej: 16 GB, Typ dedykowanej karty graficznej: GDDR5. Standardy Wi- Fi: 802.11a, Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN: 10,100,1000 Mbit/s
Procesor | |
---|---|
Generowanie procesora | Intel® Core™ i7 siódmej generacji |
Taktowanie procesora | 2,9 GHz |
Model procesora | i7-7820HQ |
Liczba rdzeni procesora | 4 |
Maksymalne taktowanie procesora | 3,9 GHz |
Cache procesora | 8 MB |
Typ pamięci procesora | Smart Cache |
Typ magistrali | DMI3 |
Liczba wątków | 8 |
Litografia procesora | 14 nm |
Typ procesora | Intel® Core™ i7 |
Nazwa kodowa procesora | Kaby Lake |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
Konfiguracje PCI Express | 1x16, 1x8, 2x4, 2x8 |
Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 |
Kanały pamięci wspierane przez procesor | Podwójny |
Bezkonfliktowy procesor | |
Termiczny układ zasilania (TDP) | 45 W |
Rozgałęźnik T | 100 °C |
Pamięć | |
---|---|
Pamięć wewnętrzna | 32 GB |
Typ pamięci wewnętrznej | DDR4-SDRAM |
Maksymalna pojemność pamięci | 32 GB |
Gniazda pamięci | 2x SO-DIMM |
Prędkość zegara pamięci | 2400 MHz |
Nośnik danych | |
---|---|
Nośniki | SSD |
Pojemność pamięci SSD | 512 GB |
Interfejs pamięci SSD | PCI Express |
Zintegrowany czytnik kart |
Grafika | |
---|---|
Typ dedykowanej karty graficznej | GDDR5 |
Obsługa wirtualnej rzeczywistości | |
Model dedykowanej karty graficznej | NVIDIA® Quadro® P5200 |
Pamięć adaptera dedykowanej karty graficznej | 16 GB |
Model karty graficznej on-board | Intel® HD Graphics 630 |
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora | 350 MHz |
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) | 1100 MHz |
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) | 3 |
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej | 64 GB |
ID wbudowanego urządzenia graficznego | 0x591B |
Sieć | |
---|---|
Wersja Bluetooth | 4.2 |
Standardy Wi- Fi | 802.11a, Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n) |
Bluetooth | |
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN | 10, 100, 1000 Mbit/s |
Porty i interfejsy | |
---|---|
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 4 |
Ilość portów HDMI | 1 |
Ilość portów Thunderbolt | 1 |
liczba Mini DisplayPort | 1 |
Mikrofon | |
Gniazdko wyjścia DC |
Konstrukcja | |
---|---|
Kolor produktu | Czarny |
Oprogramowanie | |
---|---|
Zainstalowany system operacyjny | Windows 10 Pro |
Architektura systemu operacyjnego | 64-bit |
Cechy szczególne procesora | |
---|---|
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | |
Technologia Execute Disable Bit (EDB) | |
Układ graficzny i litografia IMC | 14 nm |
Stan spoczynku | |
Intel® 64 | |
Technologia Intel® Clear Video | |
Intel® Enhanced Halt State | |
Intel® Flex Memory Access | |
Wersja technologii Intel® Secure Key | 1,00 |
Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja | 1,00 |
Wersja technologii Intel® Smart Response | 1,00 |
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
Intel® TSX-NI | |
Wersja Intel® TSX-NI | 1,00 |
Technologia Intel® Trusted Execution | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | |
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | |
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID) | |
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologia Intel® InTru™ 3D | |
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT) | |
Intel® OS Guard | |
Technologia Intel® Quick Sync Video | |
Intel® Secure Key | |
Technologia Intel® Smart Response | |
Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
Procesor ARK ID | 97496 |
Wielkość opakowania procesora | 42 x 28 mm |
Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Technologie Thermal Monitoring |
Bateria | |
---|---|
Akumulatory wymieniane podczas pracy |
Moc | |
---|---|
Moc adaptera AC | 330 W |
Waga i rozmiary | |
---|---|
Szerokość produktu | 333 mm |
Głębokość produktu | 236 mm |
Wysokość produktu | 60,9 mm |
Waga produktu | 4,65 kg |