Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorfamilie	Intel® Xeon® W
Prozessor	W-2123
Anzahl Prozessorkerne	4
Prozessor-Threads	8
Prozessor Boost-Taktung	3,9 GHz
Prozessor-Taktfrequenz	3,6 GHz
Prozessorsockel	LGA 2066 (Socket R4)
Prozessor-Cache	8,25 MB
Prozessor Cache Typ	L3
Bus typ	QPI
Prozessor Lithografie	14 nm
Prozessor Codename	Skylake
Thermal Design Power (TDP)	120 W
Tcase	65 °C
PCI-Express-Slots-Version	3.0
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes	48
PCI Express Konfigurationen	1x16, 1x4, 1x8
Anzahl installierter Prozessoren	1
Stepping	U0
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt	512 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt	DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt	1600, 1866, 2133, 2400, 2666 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite	85,3 GB/s

Speicher
RAM-Speicher	16 GB
RAM-Speicher maximal	256 GB
Interner Speichertyp	DDR4-SDRAM
Speicherlayout	1 x 16 GB
Speichersteckplätze	8x DIMM
Speichertaktfrequenz	2666 MHz
ECC

Speichermedien
Gesamtspeicherkapazität	1,26 TB
Speichermedien	HDD+SSD
Optisches Laufwerk - Typ	DVD-RW
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke	2
Gesamtkapazität der HDDs	1 TB
Anzahl der installierten Festplatten	1
Festplattenkapazität	1 TB
Festplatten-Schnittstelle	SATA
Festplatten-Drehzahl	7200 RPM
Gesamtkapazität der SSDs	256 GB
Anzahl SSD installiert	1
SSD Speicherkapazität	256 GB
SolidStateDrive (SSD), Schnittstellen	SATA

Grafik
Separater Grafikadapter
Getrennter GPU-Hersteller	NVIDIA
Eingebaute Grafikadapter
Dediziertes Grafikmodell	NVIDIA® Quadro® P2000
Separater Grafik-Adapterspeicher	5 GB
Dedizierter Grafikspeicher Typ	GDDR5
Anzahl dedizierter Grafikkarten	1
On-board Grafik Modell	Nicht verfügbar

Netzwerk
Eingebauter Ethernet-Anschluss
Ethernet LAN Datentransferraten	10, 100, 1000 Mbit/s
Verkabelungstechnologie	10/100/1000Base-T(X)
WLAN

Anschlüsse und Schnittstellen
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	8
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C	2
DVI Anschluss
Anzahl PS/2 Anschlüsse	2
Anzahl Ethernet LAN (RJ-45) Anschlüsse	2
Mikrofon, Line-In Anschluss
Kopfhörerausgänge	1
Line-out
Line-Eingang

Anschlüsse und Schnittstellen
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Port

Design
Gehäusetyp	Tower
Unterstützung von Positionierung	Senkrecht
Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe	2
Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe	2
Kabelsperre-Slot
Slot-Typ Kabelsperre	Kensington
Produktfarbe	Schwarz
Ursprungsland	China

Leistung
Marktpositionierung	Leistung
Motherboard Chipsatz	Intel® C422
Audio-Chip	Realtek ALC221
Trusted Platform Module (TPM)
Produkttyp	Arbeitsstation

Software
Vorinstalliertes Betriebssystem	Windows 10 Pro for Workstations

Prozessor Besonderheiten
Intel® 64
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Eingebettete Optionen verfügbar
Intel VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel TSX-NI
Leerlauf Zustände
Thermal-Überwachungstechnologien
Intel AES New Instructions
Intel Sicherer Schlüssel
OS-Guard
Intel Trusted Execution Technology
Execute Disable Bit
Intel Flex Memory Access
Intel Enhanced Halt State
Intel Demand Based Switching
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Prozessor-Paketgröße	45 x 52.5 mm
Unterstützte Befehlssätze	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Prozessor-Code	SR3LJ
Skalierbarkeit	1S
Physical Address Extension (PAE)
Physical Address Extension (PAE)	46 Bit
CPU Konfiguration (max)	1
Intel Virtualization Technology für adressierten E/A (VT-d)
Intel® Identity Protection Technologieversion	1,00
Intel® Secure Key Technologieversion	1,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® TSX-NI-Version	1,00
ARK Prozessorerkennung	125036
Intel® Turbo-Boost-Technologie	2.0
Intel Hyper-Threading Technologie
Intel Identity Protection Technologie
Konfliktloser-Prozessor

Charakteristische Funktionen
HP-Segment	Geschäft

Energie
Stromversorgung	750 W

Gewicht & Abmessungen
Breite	169 mm
Tiefe	445 mm
Höhe	386 mm
Gewicht	10,2 kg

Verpackungsinhalt
Anzeige eingeschlossen
Maus eingeschlossen
Tastatur enthalten

Weitere Spezifikationen
Optische Laufwerke Menge	1
Tastatur	USB
Graphics bus interface	PCIe x16