Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45)
1
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A
*
2
Quantità di porte USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) di tipo A
*
3
Quantità di porte USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) di tipo C
*
1
Quantità porte USB4 Gen 3×2
*
1
Quantità di porte USB 3.2 Gen 2x2 Tipo C
1
Jack combinato per microfono/auricolare
Colore del prodotto
*
Argento
Anno di introduzione
2023
Tipo di prodotto
*
PC All-in-one
Chipset scheda madre
Intel Q670
Modulo della piattaforma fidata (TPM)
versione Trusted Platform Module (TPM)
2.0
Sistema operativo incluso
*
Windows 11 Pro
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep
Tecnologia Intel® Trusted Execution
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
CPU configuration (max)
1
Opzioni incorporate disponibili
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)
Adattatore di frequenza AC
50 - 60 Hz
Adattatore di voltaggio input AC
100 - 240 V
Larghezza (con supporto)
614 mm
Profondità (con supporto)
247 mm
Altezza (con supporto)
599,5 mm
Peso (con supporto)
10,9 kg
Profondità imballo
237 mm
Peso dell'imballo
15,1 kg
Intervallo temperatura di funzionamento
10 - 35 °C
Range di umidità di funzionamento
10 - 90%
Conformità alla sostenibilità
Certificati di sostenibilità
ENERGY STAR, TCO
Connettività tastiera
Wireless
Tipo di case
Tutto in uno
Dimensioni schermo (cm)
68,6 cm
Numero di slot interne di estensione della memoria libera
1
Videocamera a infrarossi (IR)