USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits
*
1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits
*
1
HDMI pieslēgvietu skaits
*
1
Kopējā pieslēgvieta austiņām/mikrofonam
Produkta veids
*
Viss vienā PC
Tirgus pozicionēšana
Ikdiena
Mātes plates chipset
Intel Q470
Trusted Platform Module (TPM)
Trusted Platform Module (TPM) versija
2.0
Nodrošināta operētājsistēma
*
Windows 11 Pro
Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija
Intel® Clear Video Technology
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi
Centrālā procesora konfigurācija (maks.)
1
Iegultās opcijas pieejamas
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AC adaptera jaudas izkliedēšana
120 W
Platums (ar statīvu)
488,7 mm
Dziļums (ar statīvu)
201,5 mm
Augstums (ar statīvu)
482,8 mm
Svars (ar statīvu)
6,76 kg
Iepakojuma platums
595 mm
Iepakojuma dziļums
245 mm
Iepakojuma augstums
414 mm
Darbības temperatūras amplitūda (T-T)
10 - 35 °C
Darbības relatīvā mitruma amplitūda
10 - 90%
Ilgtspējas sertifikāti
ENERGY STAR
Tastatūras savienojamība
Vadu
Komutatora tips
Viss vienā
Displeja diagonāle (metriskajā sistēmā)
54,6 cm
Brīvu iekšējās atmiņas paplašinājumu slotu skaits
1
Intel® vPro™ platformas izvēles iespēja